Analyse des contraintes mécaniques et de la résistivité des interconnexions de cuivre des circuits intégrés : rôle de la microstructure et du confinement géométrique
L'évolution de la technologie microélectronique conduit à une densité d'intégration toujours plus forte des transistors. Les structures d'interconnexions en cuivre Damascène suivent cette tendance et doivent être maîtrisées en termes de fabrication, de performance et de robustesse, ce...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
Ecole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne
2011
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00669697 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/66/96/97/PDF/Renaud-Vayrette-diff.pdf |