Caractérisation mécanique et microstructurale des adhésifs thermiques utilisés dans les assemblages de microélectronique
L'usine d'IBM Bromont se spécialise dans l'assemblage de processeur d'ordinateur. Les processeurs des ordinateurs sont soumis à des variations de température lorsqu'ils sont en fonction. Ceci cause des contraintes mécaniques dans le processeur et l'adhésif servant à rel...
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| Language: | French |
| Published: |
Université de Sherbrooke
2009
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| Online Access: | http://savoirs.usherbrooke.ca/handle/11143/1488 |