Étude fondamentale du collage des dissipateurs thermiques dans l'assemblage des modules électroniques
Le marché de la microélectronique est caracterisé par le besoin constant d'intégrer davantage de transistors sur un même circuit. Cet objectif a mené à l'un des plus grands défis pour l'amélioration du procédé d'assemblage des modules électroniques: l'évacuation de la chaleu...
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| Language: | French |
| Published: |
Université de Sherbrooke
2008
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| Online Access: | http://savoirs.usherbrooke.ca/handle/11143/1433 |