Adhésion et interface époxy/acier inoxydable dans les assemblages microélectroniques
L'étude porte sur l'intégrité d'une interface acier inoxydable/époxy d'un assemblage microélectronique fabriqué à l'usine IBM de Bromont. L'interface étudiée est modifiée par l'application de diverses combinaisons d'agents de couplage sur l'acier inoxydab...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Language: | French |
| Published: |
Université de Sherbrooke
2002
|
| Online Access: | http://savoirs.usherbrooke.ca/handle/11143/1151 |
| Summary: | L'étude porte sur l'intégrité d'une interface acier inoxydable/époxy d'un assemblage microélectronique fabriqué à l'usine IBM de Bromont. L'interface étudiée est modifiée par l'application de diverses combinaisons d'agents de couplage sur l'acier inoxydable et par le collage de cet acier à l'assemblage à l'aide de deux résines thermodurcissables distinctes. La première partie du travail vise à former différentes interfaces acier inoxydable/époxy. Des agents de couplage à base de titanate ou de zirconium sont d'abord utilisés pour traiter la surface de plaquettes d'acier inoxydable. La deuxième partie du travail consiste à quantifier l'intégrité des interfaces formées. Trois essais mécaniques sont initialement utilisés comme méthode de mesure de la résistance au délaminage. La dernière partie du travail analyse les surfaces de délaminage et les résines utilisées afin d'étudier la microstructure et la composition des adhésifs. Trois techniques de caractérisation de surface sont employées : le microscope électronique à balayage, la spectroscopie de photoélectrons par rayons-x et le rayonnement synchrotron."--Résumé abrégé par UMI. |
|---|