Adhésion et interface époxy/acier inoxydable dans les assemblages microélectroniques
L'étude porte sur l'intégrité d'une interface acier inoxydable/époxy d'un assemblage microélectronique fabriqué à l'usine IBM de Bromont. L'interface étudiée est modifiée par l'application de diverses combinaisons d'agents de couplage sur l'acier inoxydab...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Language: | French |
| Published: |
Université de Sherbrooke
2002
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| Online Access: | http://savoirs.usherbrooke.ca/handle/11143/1151 |