Assemblages collés modèles à base d’adhésifs nanostructurés : interdiffusion entre des copolymères triblocs et une résine époxyde
La solution collage représente un intérêt industriel croissant dans l’assemblage des matériaux. Cependant, à cause des propriétés propres d’un polymère, l’utilisation de cette technologie d’assemblage est limitée par sa température de service. Afin d’augmenter la zone d’opérabilité du joint adhésif,...
| Main Author: | |
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| Format: | Others |
| Published: |
2013
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| Online Access: | http://oatao.univ-toulouse.fr/11140/1/Brethous.pdf |