Fiabilité des composants enfouis dans les circuits imprimés
Le désir de miniaturisation des circuits électroniques a mené l’électronique à développer de nouvelles méthodes d’assemblage. Les progrès réalisés passent par la complexification des fonctions, le développement de nouvelles interconnexions liant le circuit au composant ou par les choix d’architectur...
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| Language: | fr |
| Published: |
2019
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2019BORD0229/document |