Matériau architecturé à base de cuivre pour l’électronique de puissance : Substrats pour modules de puissance
Cette étude porte sur la caractérisation des mécanismes d'adhésion et d'endommagement de produits colaminés à froid, afin de pouvoir proposer des procédés optimisés. Celle-ci s’inscrit dans le cadre de la participation au projet MeGaN (pour Module Electronique GaN) qui porte le développeme...
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| Language: | fr |
| Published: |
2018
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2018PSLEM085/document |