Fabrication de CMOS à basse température pour l'intégration 3D séquentielle
Alors que la miniaturisation des transistors suivant la loi de Moore semble ralentir dû à des limites physique, technologique et économique, il devient essentiel de trouver des alternatives afin de répondre à la demande croissante en électronique : informatique et télécommunication, objets intellige...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2017
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2017GREAT109/document |