Méthode de modélisation prédictive de boîtiers des circuits intégrés en vue d’anticiper avant design l’immunité au bruit du circuit
Avec la miniaturisation de plus en plus poussée des composants sur silicium, certains phénomènes, connus sous le nom des problèmes de la Compatibilité Électromagnétique peuvent surgir, ils sont les principales causes de la reconception des systèmes intégrés. Ce travail de thèse consiste à développer...
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| Language: | en |
| Published: |
2016
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2016REN1S128 |