Approximation, complexité paramétrée et stratégies de résolution de problèmes d'affectation multidimensionnelle
Au cours de la thèse, nous nous sommes intéressés aux problèmes d'empilement de wafers. Ces problèmes apparaissent lors de la fabrication de processeurs en 3 dimensions. Au cours du processus de fabrication, les puces électroniques doivent être empilées les unes sur les autres. Jusqu'à peu...
| Main Author: | |
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| Other Authors: | |
| Language: | en |
| Published: |
2016
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2016MONTT321/document |