Intégration de microcanaux pour l'évacuation forcée de la chaleur au sein de puces 2D et 3D
En microélectronique, plusieurs tendances telles que l'empilement 3D et l'amincissement de puces amènent des défis thermiques grandissants. Ces défis sont exacerbés lorsqu'appliqués aux appareils mobiles où l'espace et la puissance disponibles pour le refroidissement sont limités...
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| Language: | fr |
| Published: |
2016
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2016LYSEI074/document |