Caractérisation et modélisation de nouvelles capacités «Through Silicon Capacitors» à forte intégration pour la réduction de consommation et la montée en fréquence dans les architectures 3D de circuits intégrés
La diminution de la longueur de grille des transistors a été le moteur essentiel de l’évolution des circuits intégrés microélectroniques ces dernières décennies. Toutefois, cette évolution des circuits microélectroniques a entrainé une densification des lignes d’interconnexion, donc la génération de...
Main Author: | Dieng, Khadim |
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Other Authors: | Grenoble Alpes |
Language: | fr |
Published: |
2016
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Subjects: | |
Online Access: | http://www.theses.fr/2016GREAT107/document |
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