Caractérisation et modélisation de nouvelles capacités «Through Silicon Capacitors» à forte intégration pour la réduction de consommation et la montée en fréquence dans les architectures 3D de circuits intégrés

La diminution de la longueur de grille des transistors a été le moteur essentiel de l’évolution des circuits intégrés microélectroniques ces dernières décennies. Toutefois, cette évolution des circuits microélectroniques a entrainé une densification des lignes d’interconnexion, donc la génération de...

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Bibliographic Details
Main Author: Dieng, Khadim
Other Authors: Grenoble Alpes
Language:fr
Published: 2016
Subjects:
620
Online Access:http://www.theses.fr/2016GREAT107/document