Apport de la technologie d’intégration 3D à forte densité d’interconnexions pour les capteurs d'images CMOS
Ce travail a montré que l’apport de la technologie d’intégration 3D, permet de surmonter les limites imposées par la technologie monolithique sur les performances électriques (« coupling » et consommation) et sur l’implémentation physique (aire du pixel) des imageurs. Grâce à l’analyse approfondie s...
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| Language: | fr |
| Published: |
2016
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2016ESAE0018/document |