Intégration d'un interposeur actif silicium pour l'élaboration de circuits électroniques complexes
L’intégration hétérogène de circuits électroniques sur un interposeur silicium offre de nouvelles perspectives dans l’élaboration de systèmes complexes pour les applications nécessitant de grandes bande-passantes. L’assemblage vertical de puces à très haute densité sur cette plate-forme silicium de...
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| Language: | fr |
| Published: |
2016
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2016AIXM4327 |