Packaging de composants grand gap haute température et haute tension
En électronique de puissance, un des principaux axes de recherche, concerne la montée en température. L'encapsulation et la passivation du module de puissance constituent, sous cette contrainte, des verrous technologiques. En effet, les matériaux polymères habituellement utilisés ne peuvent plu...
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| Language: | fr |
| Published: |
2015
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2015TOU30049/document |