Life-time prediction of solder joints used in surface mount assemblies during thermo-mechanical and isothermal aging
Les directives ROHS et WEEE banniront, dans les années qui viennent, le plomb de l’industrie électronique. Seulement, les assemblages électroniques de Schlumberger destinés à des applications hautes températures, tels que les ceux faisant intervenir des composants montés en surface, font intervenir...
| Main Author: | |
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| Language: | en |
| Published: |
2015
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2015BORD0245 |