Etude de l'intégration de vias traversants réalisés par MOCVD en vue de l'empilement en 3D des composants microélectroniques
Ces dernières années, l’évolution de la taille des circuits intégrés a été dirigée par la loi de Moore conduisant à des noeuds technologiques de 22 nm et en-deçà. Cependant, les problématiques de performances, de taille et de coût des composants rendent cette conjecture difficile à suivre. La tendan...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2014
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2014STRAD013/document |