Caractérisation et modélisation mécaniques de couches minces pour la fabrication de dispositifs microélectronoiques-application au domaine de l'intégration 3D
Fabriquer des dispositifs microélectroniques en utilisant des technologies d'intégration 3D nécessite une connaissance approfondie des problématiques mécaniques. En effet, les matériaux intégrés ont des propriétés thermomécaniques variées et sont déposés en couches minces sur un substrat aminci...
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Language: | fr |
| Published: |
2014
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2014GRENI004/document |