Conception et mise au point d'un procédé d'assemblage (Packaging) 3D ultra-compact de puces silicium amincies, empilées et interconnectées par des via électriques traversant latéralement les résines polymères d'enrobage
Ce travail de thèse vise la définition et la mise au point de technologies pour l'empilement depuces microélectroniques dans un polymère et connectées électriquement par des viastraversants. Il explore deux voies : l’une de caractère industriel, utilisant une résine époxychargée en billes de si...
| Main Author: | |
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| Language: | fr |
| Published: |
2012
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2012ISAT0008/document |