Etude de nouvelles voies de passivation non polymérisante pour la gravure profonde du silicium
La gravure plasma de structures à fort rapport d’aspect dans le silicium est une étape clé dans la fabrication de microsystèmes et de composants de microélectronique de puissance. L’objectif de ce travail est de développer un procédé de gravure profonde du silicium, qui fonctionne à plus haute tempé...
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| Language: | fr en |
| Published: |
2009
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.theses.fr/2009ORLE2016/document |