Drains thermiques adaptatifs : cuivre allié / Fibre de Carbone
Dans le domaine de l'électronique de puissance, la gestion thermique de l'intégration des puces en silicium au sein du système global constitue un problème clé. La chaleur dissipée par les composants électriques est évacuée vers l’extérieur à travers un drain thermique, généralement en cui...
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| Language: | fr |
| Published: |
2009
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| Online Access: | http://www.theses.fr/2009BOR13835/document |