Conception de microstructures résonantes destinées aux applications radiofréquences et fabrication en technologie d'intégration de composants passifs sur silicium
L'intégration de composants passifs sur silicium constitue l'une des voies envisagées pour répondre aux préoccupations de miniaturisation des systèmes électroniques radiofréquences. Une autre réponse à cette évolution est apportée par l'introduction de microsystèmes électromécaniques...
Main Author: | |
---|---|
Other Authors: | |
Language: | fr |
Published: |
2008
|
Subjects: | |
Online Access: | http://www.theses.fr/2008LIL10095/document |