[en] CHARACTERIZATION OF THE OXIDIZED LAYER OF ALLOY ASTM F15 OBTAINED UNDER DIFFERENT SURFACE CONDITIONS
[pt] A liga ASTM F15 é usada para o encapsulamento de componentes ou dispositivos eletrônicos em virtude de seu baixo coeficiente de expansão térmica que é similar à de vidros duros. Na construção de juntas vitro metálicas com características de hermeticidade a formação de uma camada de óxido na sup...
| Main Author: | |
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| Language: | pt |
| Published: |
MAXWELL
2016
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| Subjects: | |
| Online Access: | https://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/Busca_etds.php?strSecao=resultado&nrSeq=25671@1 https://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/Busca_etds.php?strSecao=resultado&nrSeq=25671@2 http://doi.org/10.17771/PUCRio.acad.25671 |