LTCC packaging for Lab-on-a-chip application

LTCC -pakkaus Lab-on-a-chip -sovellukseen. Tiivistelmä. Tässä työssä suunniteltiin, valmistettiin ja testattiin uusi pakkaustekniikka ”Lab-on-a-chip” (LOC) -sovellukseen. Pakkaus tehtiin pii-mikrosirulle, jolla voidaan mitata solujen kiinnittymistä sirun pintaan solujen elinkelpoisuuden indikaattori...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Kilpijärvi, J. (Joni)
Format: Dissertation
Language:English
Published: University of Oulu 2015
Online Access:http://jultika.oulu.fi/Record/nbnfioulu-201511052107