Si-ULSIデバイス用Cu配線の低抵抗化と信頼性向上

Si-ULSIデバイス用Cu配線の低抵抗化と信頼性向上

Kyoto University (京都大学) === 0048 === 新制・課程博士 === 博士(工学) === 甲第16798号 === 工博第3519号 === 新制||工||1532(附属図書館) === 29473 === 京都大学大学院工学研究科材料工学専攻 === (主査)教授 白井 泰治, 教授 酒井 明, 教授 杉村 博之 === 学位規則第4条第1項該当...

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Bibliographic Details
Main Author: 小濱, 和之
Other Authors: 白井, 泰治
Format: Others
Language:Japanese
Published: 京都大学 (Kyoto University) 2012
Subjects:
Cu(Ti)
合金
自己形成
拡散バリア
薄膜
粒成長
双晶
500
Online Access:http://hdl.handle.net/2433/157529
id ndltd-kyoto-u.ac.jp-oai-repository.kulib.kyoto-u.ac.jp-2433-157529
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spelling ndltd-kyoto-u.ac.jp-oai-repository.kulib.kyoto-u.ac.jp-2433-1575292017-10-06T03:48:16Z Si-ULSIデバイス用Cu配線の低抵抗化と信頼性向上 小濱, 和之 白井, 泰治 酒井, 明 杉村, 博之 Kohama, Kazuyuki コハマ, カズユキ Cu(Ti) 合金 自己形成 拡散バリア 薄膜 粒成長 双晶 500 Kyoto University (京都大学) 0048 新制・課程博士 博士(工学) 甲第16798号 工博第3519号 新制||工||1532(附属図書館) 29473 京都大学大学院工学研究科材料工学専攻 (主査)教授 白井 泰治, 教授 酒井 明, 教授 杉村 博之 学位規則第4条第1項該当 2012-07-05T05:39:49Z 2012-07-05T05:39:49Z 2012-03-26 2012-03-26 DFAM Thesis or Dissertation http://hdl.handle.net/2433/157529 10.14989/doctor.k16798 jpn application/pdf 京都大学 (Kyoto University) Kyoto University
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双晶
500
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自己形成
拡散バリア
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双晶
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小濱, 和之
Si-ULSIデバイス用Cu配線の低抵抗化と信頼性向上
description Kyoto University (京都大学) === 0048 === 新制・課程博士 === 博士(工学) === 甲第16798号 === 工博第3519号 === 新制||工||1532(附属図書館) === 29473 === 京都大学大学院工学研究科材料工学専攻 === (主査)教授 白井 泰治, 教授 酒井 明, 教授 杉村 博之 === 学位規則第4条第1項該当
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小濱, 和之
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