Efficient Approaches to Redundant Via Insertion for Yield and Reliability Improvement
博士 === 國立清華大學 === 資訊工程學系 === 97 === 在IC 設計中，接點(via)所扮演的功能為替相鄰兩層的金屬線段提供訊號通 路。然而，由於在晶片生產過程中的接點失準(cut misalignment)、金屬線之線 端點內縮(line-end shortening)及因電致遷移(electro-migration)或熱應力 (thermal stress)效應所造成之空孔(void)缺陷等因素，可能造成部分或整個接 點毀損。因此，如何降低因接點毀損所造成的良率下降則為可製造性導向之設計 方法(design for manufacturability)中重要議題之一。 加入...
| Main Authors: | , |
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| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | en_US |
| Published: |
2009
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| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/11305518569657122439 |