The Application of Electroless Pure Palladium Deposition for Surface Finishing on Print Circuit Boards
碩士 === 國立清華大學 === 化學工程學系 === 97 === 我們的研究主要是在於開發一項替代性的表面處理製程，以改善印刷電路板工業上傳統金薄膜之表面處理製程的缺失。這項替代製程為：在銅基板上直接沉積一層無電鍍純鈀，其可以達到降低製程成本以及複雜度的目的。 為了檢視這項製程的效果，首先我們必須發展出一個可用的無電鍍純鈀鍍液。此鍍液的組成為：以氯化鈀作為鈀沉積層的來源，以乙二胺或檸檬酸鈉作為錯合劑，並且以甲酸鈉作為還原劑。 由紫外－可見光譜的結果顯示，乙二胺本身的pH值對於他的錯合能力有很大的影響。如果我們把乙二胺調至酸性條件下，其質子化的胺基會使他對鈀離子的錯合能力降低。因此...
| Main Authors: | , |
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| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | en_US |
| Published: |
2009
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| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/60327369628005553814 |