由溶膠-凝膠技術製備新型有機-無機混成封裝材料

由溶膠-凝膠技術製備新型有機-無機混成封裝材料

碩士 === 國立中興大學 === 化學工程學系 === 90 ===

Bibliographic Details
Main Author:	林育樂
Other Authors:	鄭如忠
Format:	Others
Language:	zh-TW
Published:	2002
Online Access:	http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/40895526771454276870

Internet

http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/40895526771454276870