Experimental Study of Wire Sweep Phenomena in IC Packaging
碩士 === 國立成功大學 === 機械工程研究所 === 84 === IC 封裝產品的金線偏移行為及金線斷裂的問題，正是影響成型品品質的 重要因素之一。封裝產品內產生金線偏移時，若其位移量過大，超過容許 誤差，則不僅金線間容易有接觸情形發生，使聯絡訊號錯誤，形成短路， 也可能將金線扯斷，形成斷路。為因應輕薄短小的市場發展趨勢，使得金 線偏移問題成為 IC 封裝業者所必須面臨的重要課題。本論文主要是對流 體在流動過程中，壓力、流動速度、流動時的...
| Main Authors: | , |
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| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | zh-TW |
| Published: |
1996
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| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/39333756410188148403 |