Silicon-on-insulatortechnology by water direct bonding
碩士 === 國立交通大學 === 電子研究所 === 76 === SOI 提供了一種高密度、高功能、特殊用途的技術，廣泛的應用在積體電路的製作以 解決目前技術發展所遇到的瓶頸。直接黏合技術克服了傳統SOI 的缺點，成為最有潛 加發展的SOI 技術。本論文首先探討熱生長二氧化矽對矽晶片所產生應力對晶片彎曲 度的顯響，實驗發現１０５０℃生長的二氧化矽膜具有最小的應力，利用此溫度生長 的二氧化矽晶片來作直接黏合，在黏合...
| Main Authors: | , |
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| Other Authors: | |
| Format: | Others |
| Language: | zh-TW |
| Published: |
1988
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| Online Access: | http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/38795191924441882952 |