Packing design of MEMS pressure, temperature and other sensors
Dans certaines recherches précédentes, la fabrication des capteurs de pression se basait sur les puces MEMS à base de SiC (Silicon Carbide). Cependant, des chercheurs de l'Université Concordia ont démontré récemment que SiCN (Silicon Carbide Nitride) avait un avantage plus important par rapp...
| Main Author: | |
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| Format: | Others |
| Published: |
École de technologie supérieure
2008
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| Online Access: | http://espace.etsmtl.ca/623/1/WANG_Jun.pdf http://espace.etsmtl.ca/623/2/WANG_Jun%2Dweb.pdf |