Estudo da viabilidade técnica e econômica da substituição de fios de ouro por fios de cobre em memórias DRAM

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Bibliographic Details
Main Author: Trevizan, João Pedro Gonçalves
Other Authors: http://lattes.cnpq.br/3054875168089226
Language:Portuguese
Published: Universidade do Vale do Rio dos Sinos 2016
Subjects:
ACCNPQ::Engenharias::Engenharia Elétrica
Fio de cobre
Wire bonding
Payback
Copper wire
Online Access:http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/5523

Internet

http://www.repositorio.jesuita.org.br/handle/UNISINOS/5523

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