Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC).

Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC).

Neste trabalho foram estudadas as etapas de processo envolvidas na tecnologia Pin-in-Paste (PIP) de soldagem por refusão de componentes convencionais (THCs - Through Hole Components ou Componentes de Furo Passante) em placas de circuito impresso (PCIs), utilizando pasta de solda sem chumbo (lead...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Ricardo Barbosa de Lima
Other Authors: Ana Neilde Rodrigues da Silva
Language:Portuguese
Published: Universidade de São Paulo 2011
Subjects:
Circuito impresso
Lead-free
Montagem eletrônica
Pin-in-Paste
Electronic assembly
Printed circuit boards
Online Access:http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/

Internet

http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/

Similar Items