Bleifreie Lote: Struktur und Oberflächenspannung von Ag-Cu-Sn Legierungsschmelzen
Aufgrund ökologischer Bedenken ist die Verwendung von bleihaltigen Werkstoffen in der Elektro- und Elektronikindustrie ab 2006 verboten. Ag-Cu-Sn Legierungen gelten dabei als möglicher Ersatz für das herkömmliche Lötzinn (Pb-Sn). Ziel dieser Arbeit ist es, die Nahordnung in den Legierungsschmelzen...
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| Format: | Dissertation |
| Language: | deu |
| Published: |
Universitätsbibliothek Chemnitz
2004
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200401595 http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200401595 http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/4902/data/Diplomarbeit.pdf http://www.qucosa.de/fileadmin/data/qucosa/documents/4902/20040159.txt |