Vakuumverfahren zur Abscheidung funktioneller Schichten für elektrische Kontakte

Der Einsatz von Edelmetallen für die Oberflächenveredelung von Steckverbinderkontakten bietet in zunehmendem Maße ökonomische Schwierigkeiten. Die Ursache dafür ist die Entwicklung der Preise und die Verfügbarkeit für diese Materialien. Ein Ausweg ist, sofern das die speziellen Einsatzbedingungen er...

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Bibliographic Details
Main Authors: Kupfer, Hartmut, Hecht, Günther, Ackermann, Eckehard
Language:German
Published: Technische Universität Chemnitz 2010
Subjects:
Online Access:http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-201000192
https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A19271
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