Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene

Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene

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Die Arbeit liefert einen Beitrag zur Entwicklung von Halbleiterwaferbondtechnologien mit strukturierten Glaszwischenschichten. Im Mittelpunkt steht dabei das Glaslotbonden mittels niedrigschmelzender Gläser, die als Pasten durch Siebdruck strukturiert aufgetragen und thermisch konditioniert werden,...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Knechtel, Roy
Other Authors: Geßner, Thomas
Format: Doctoral Thesis
Language:German
Published: Verlag Dr. Hut München 2005
Subjects:
info:eu-repo/classification/ddc/620
ddc:620
Glaslot
Sensor
Glasverbindungsschichten
Oberflächenmikromechanik
Verkapselung auf Waferbasis
Waferbonden
anodisches Bonden
gesputterte Glasschichten
Online Access:http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200500520
https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A18311
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A18311/attachment/ATT-0/
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A18311/attachment/ATT-1/

Internet

http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:swb:ch1-200500520
https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A18311
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A18311/attachment/ATT-0/
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