Entwicklung einer Dünnschichtverkappungstechnologie für oberflächennahe Mikrostrukturen

Entwicklung einer Dünnschichtverkappungstechnologie für oberflächennahe Mikrostrukturen

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In der vorliegenden Arbeit wird ein neues Verfahren zur Dünnschichtverkappung von oberflächennahen Mikrostrukturen vorgestellt. Ausgehend von den speziellen Anforderungen an die Verkappung oberflächennaher Mikrostrukturen, insbesondere von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis, wurden die Verwendung...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Reuter, Danny
Other Authors: Geßner, Thomas
Format: Doctoral Thesis
Language:German
Published: 2008
Subjects:
info:eu-repo/classification/ddc/620
ddc:620
Mikrosystemtechnik
Opferschicht
Plattentheorie
Air gap Insulated Microstructures
CF-Polymer
Dünnschichtverkappung
HARMS
MEMS Packaging
Oberflächenmikromechanik
Schichtspannungen
Wafer-Level-Packaging
Waferbonden
organische Opferschicht
Online Access:http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-200800721
https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A17868
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A17868/attachment/ATT-0/
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A17868/attachment/ATT-1/

Internet

http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-200800721
https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A17868
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A17868/attachment/ATT-0/
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A17868/attachment/ATT-1/

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