系統構裝晶片市場暨行銷策略探討–以4C架構分析
由於產品微型化的趨勢，與近十年「系統單晶片」(System-on-Chip，SoC)的發展方向截然不同地，「系統構裝晶片」(System-in-Package，SiP) 技術成為為近年新興產業技術，更已成為未來半導體及封測產業重點發展方向。近年來國內外已陸續發表針對「系統構裝晶片」的技術論文或期刊，但大多數的研究文獻僅著重於「系統構裝晶片」的技術，少有對「系統構裝晶片」產品開發者如何進行市場推廣的深入探討。 本研究將從半導體產業現況來說明「系統構裝晶片」的未來發展潛力；接著以「交易成本理論」以及「策略行銷4C架構」做為理論基礎，分析「系統構裝晶片」的產品特性，並進而歸納出「系統構裝晶片」產品...
| Main Author: | |
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| Language: | 中文 |
| Published: |
國立政治大學
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/cgi-bin/cdrfb3/gsweb.cgi?o=dstdcdr&i=sid=%22G0096932008%22. |