台灣IC設計業者與Fab廠間技術知識連結關係之研究－以系統單晶片(SoC)為例
本研究探討台灣IC設計業者與FAB廠間技術知識連結之影響，主要的研究問題包括：(1)IC設計業者內部技術知識連結與知識流通之影響？(2)技術知識特性與IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響？(3)IC設計業者跟FAB廠技術知識連結與知識流通之影響？ 本研究採個案研究法，共訪問六家IC設計業者及兩家FAB廠，主要的研究結論如下： 壹、IC設計業者內部技術知識連結對其知識流通之影響 一、本研究發現當專案組織結構的不同，IC設計業者知識的蓄積有所不同。 當專案組織結構採重量型團隊時，IC設計業者主要將知識蓄積在人員身上，例如：個案A公司、個案C公司、個案F公司。 當專案組織結構採自主性團隊時，IC...
| Main Authors: | , |
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| Language: | 中文 |
| Published: |
國立政治大學
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/cgi-bin/cdrfb3/gsweb.cgi?o=dstdcdr&i=sid=%22A2002001619%22. |