CONTRIBUTION A L'ETUDE D'ASSEMBLAGES ELECTRONIQUES SUR CIRCUITS IMPRIMES A HAUTE DENSITE D'INTEGRATION COMPORTANT UN NOMBRE DE COUCHES IMPORTANT ET DES CONDENSATEURS ENTERRES
Cette thèse, qui s'intègre dans le cadre du projet européen EMCOMIT, a pour objectif de contribuer à l'étude des circuits imprimés haute densité d'intégration comportant un nombre de couches important et des composants enterrés. La qualification de cette technologie est effectuée en c...
| Main Author: | |
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| Language: | fra |
| Published: |
Université Sciences et Technologies - Bordeaux I
2008
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00988349 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/98/83/49/PDF/PUIL_JEROME_2008.pdf |