Mise en oeuvre de techniques d'attaches de puces alternatives aux brasures pour des applications haute température

Mise en oeuvre de techniques d'attaches de puces alternatives aux brasures pour des applications haute température

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L'objectif d'un avion plus électrique conduit à l'utilisation croissante de systèmes d'électronique y compris dans des zones de haute température. Les modules de puissance classiques doivent être adaptés à cet environnement: les composants en SiC sont commercialement disponibles...

Full description

Bibliographic Details
Main Author:	Masson, Amandine
Language:	FRE
Published:	INSA de Lyon 2012
Subjects:	[SPI:OTHER] Engineering Sciences/Other Électronique de puissance Module de puissance Haute température Conditionnement Report de puce Fixation de la puce Assemblage puce-substrat Frittage de nanopoudre d'argent Brasure en phase liquide transitoire Aéronautique
Online Access:	http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00759411 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/75/94/11/PDF/these.pdf

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