Mise en oeuvre de techniques d'attaches de puces alternatives aux brasures pour des applications haute température
L'objectif d'un avion plus électrique conduit à l'utilisation croissante de systèmes d'électronique y compris dans des zones de haute température. Les modules de puissance classiques doivent être adaptés à cet environnement: les composants en SiC sont commercialement disponibles...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
INSA de Lyon
2012
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| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00759411 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/75/94/11/PDF/these.pdf |