Mise en oeuvre de techniques d'attaches de puces alternatives aux brasures pour des applications haute température

L'objectif d'un avion plus électrique conduit à l'utilisation croissante de systèmes d'électronique y compris dans des zones de haute température. Les modules de puissance classiques doivent être adaptés à cet environnement: les composants en SiC sont commercialement disponibles...

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Main Author: Masson, Amandine
Language:FRE
Published: INSA de Lyon 2012
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collection NDLTD
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sources NDLTD
topic [SPI:OTHER] Engineering Sciences/Other
Électronique de puissance
Module de puissance
Haute température
Conditionnement
Report de puce
Fixation de la puce
Assemblage puce-substrat
Frittage de nanopoudre d'argent
Brasure en phase liquide transitoire
Aéronautique
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Électronique de puissance
Module de puissance
Haute température
Conditionnement
Report de puce
Fixation de la puce
Assemblage puce-substrat
Frittage de nanopoudre d'argent
Brasure en phase liquide transitoire
Aéronautique
Masson, Amandine
Mise en oeuvre de techniques d'attaches de puces alternatives aux brasures pour des applications haute température
description L'objectif d'un avion plus électrique conduit à l'utilisation croissante de systèmes d'électronique y compris dans des zones de haute température. Les modules de puissance classiques doivent être adaptés à cet environnement: les composants en SiC sont commercialement disponibles mais l'environnement de la puce est à modifier. Cette thèse s'intéresse aux techniques d'attaches de puces basses température que sont le frittage d'argent et la brasure en phase liquide transitoire (TLPB) or-étain. Dans une première partie, les enjeux de l'électronique de puissance et plus particulièrement des applications haute température est donnée. Les mécanismes physique (mouillage, diffusion)qui régissent le frittage et le TLPB (Transient liquid Phase Bonding) sont ensuite décrits avec précision. La deuxième partie de cette thèse s'intéresse à la mise en oeuvre d'un protocole fiable d'attache de puce par frittage d'une nanopoudre d'argent commerciale. Une fois établie, la méthode a ensuite été optimisée pour différentes tailles de composants. La caractérisation de l'attache a été réalisée en shear-test et par des images en microscopie optique. La troisième et dernière partie de ce travail a pour objet la réalisation d'attaches de puces par TLPB or-étain. Ce chapitre traite de la mise en oeuvre expérimentale de la technique, depuis la métallisation des wafers jusqu'à la caractérisation des attaches en microscopie (optique et MEB). Ce travail de thèse est très expérimental car même si un protocole de mise en oeuvre existe (pour le frittage), il est indispensable de l'adapter aux conditions expérimentales pour l'optimiser. Ce travail a aussi mis en évidence certaines difficultés techniques de préparation des surfaces.
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