Étude de l'influence de l'assemblage sur le comportement des composants électromécaniques intégrés dans des systèmes radiofréquences

• Main Author: Georgel, Vincent
• Language: fra
• Published: Université Paris-Est 2008
• Subjects: [SPI] Engineering Sciences; [SPI] Sciences de l'ingénieur; System in Package; SiP; Intégration; Composant hétérogène; Filtre SAW; Simulation par éléments finis; Packaging
• Online Access: http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00432057; http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/43/20/57/PDF/2008PEST0214_0_0.pdf

Afin d'étendre la diversité des composants intégrables dans un System in Package (SiP), il apparaît nécessaire de développer l'intégration de composants hétérogènes. Cette étude présente une solution par report avec un scellement en polymère. L'utilisation de ces matériaux entraîne des problèmes de fiabilité thermomécanique. Grâce à un prototype virtuel, il est possible d'évaluer les sollicitations et de comprendre ce comportement de la structure. Cela permet de mieux appréhender les mécanismes de défaillance et d'optimiser la structure avant sa fabrication. Pour démontrer la faisabilité, nous avons utilisé des filtres à ondes acoustiques de surfaces (SAW filters). Nous avons étudié trois types de polymères (BCB, SU8 et TMMF) pour réaliser le scellement et protéger le filtre. Différents tests mécaniques, électriques et de fiabilité ont permis de valider cette solution. Nous avons réalisé un SiP comprenant un tuner et un filtre SAW dans un même boîtier pour de la télévision sur mobile