Étude de l'influence de l'assemblage sur le comportement des composants électromécaniques intégrés dans des systèmes radiofréquences
Afin d'étendre la diversité des composants intégrables dans un System in Package (SiP), il apparaît nécessaire de développer l'intégration de composants hétérogènes. Cette étude présente une solution par report avec un scellement en polymère. L'utilisation de ces matériaux entraîne de...
| Main Author: | |
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| Language: | fra |
| Published: |
Université Paris-Est
2008
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00432057 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/43/20/57/PDF/2008PEST0214_0_0.pdf |