Gravure en plasma dense fluorocarboné de matériaux organosiliciés à faible constante diélectrique (SiOCH, SiOCH poreux). Etude d'un procédé de polarisation pulsée.
En micro-électronique, la performance des circuits intégrés est limitée par l'augmentation des délais d'interconnexions. Une solution est de remplacer le diélectrique d'interniveaux conventionnel (SiO2) par un matériau à plus faible constante diélectrique (low-k). Cette étude concerne...
| Main Author: | |
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| Language: | FRE |
| Published: |
Université de Nantes
2006
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| Online Access: | http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00115585 http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/11/69/81/PDF/Raballand-these.pdf http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/11/69/81/ANNEX/oral-these-Raballand.pdf |