Investigation on Effect of Solution Temperature on The Structure of Cu/Ni Layer in The Electroplating Assisted withParallel Magnetic Field
Tujuan penelitian ini adalah mengidentifikasi pengaruh variasi suhu larutan terhadap struktur lapisan yang terbentuk melalui metode elektroplating. Larutan elektrolit dibuat dengan campuran NiSO4, NiCL2,H3BO3, dan H2O. Elektroplating dilakukan selama 180 s dengan tegangan 4,5 V dan medan magnet 150...
| Main Authors: | , , , |
|---|---|
| Format: | Article |
| Language: | English |
| Published: |
Aceh Physics Society; Syiah Kuala University
2020-09-01
|
| Series: | Journal of Aceh Physics Society |
| Online Access: | http://jurnal.unsyiah.ac.id/JAcPS/article/view/16351 |