Pengaruh Lama Penumbuhan Titanium Dioksida Didoping Copper Terhadap Energi Gap
Deposisi lapisan TiO2 didoping Cu telah berhasil ditumbuhkan dengan menggunakan metoda Liquid Phase Deposition (LPD). Lapisan TiO2-Cu dibuat dengan menggunakan material Ammonium hexafluorotitanate ((NH4)2TiF6), Copper (II) Nitrate hydrate (Cu(NO3)2·xH2O), dan Hexamethylen tetramine (C6H12N4). Dalam...
| Main Authors: | , , |
|---|---|
| Format: | Article |
| Language: | English |
| Published: |
Jurusan Fisika, FMIPA Universitas Andalas
2017-01-01
|
| Series: | JIF (Jurnal Ilmu Fisika) |
| Online Access: | http://jif.fmipa.unand.ac.id/index.php/jif/article/view/151 |